芜湖县德鸿表面处理有限公司

用图形电镀工艺代替全板电镀具的优点是：在图形电镀后，镀锡加工，只对基体铜进行蚀刻，而对图像电镀上的铜镀层不进行蚀刻，可以大大降低侧蚀的风险。

用图形电镀来代替全板电镀的不足有一下几项：

1.镀层薄厚公差取决图形电镀，无法严格达到产品特性阻抗的标准。

2.选用图形电镀技术生产制造高密度互连板的hdi时，规定抗蚀剂（即干膜）具备务必的厚度（关键由多孔铜的厚度来决定的，但抗蚀剂的厚度务必至少超过孔铜的厚度，否则的话会产生凹边状况），且空隙小，铜镀锡，很容易产生显影不净等品质异常。同时，也会造成强碱性剥离困难，导致涂层分离或局部脱落，在后续蚀刻过程中会出现短线、缺口、变薄等质量缺陷。

3. 用图形电镀工艺代替整个全板电镀工艺。电镀前图形转移的线宽和线距公差补偿都是基于经验的。

为了弥补这两种工艺的不足，在高密度HDI线路板的生产中，芜湖镀锡，通常先进行全板电镀，然后再进行图形电镀。这样，两种镀铜工艺的优缺点结合起来，相辅相成。具体情况如下：

1. 采用整板电镀工艺，在基铜上镀上一层薄薄的铜，这样就只在基铜和整个板上蚀刻一层铜。

2. 可根据实际需要调整整板电镀和图形电镀的电镀层厚度，使生产的HDI产品达到产品质量要求。

3. 采用两种镀铜工艺比单板镀铜或者是图形电镀镀铜更容易优化工艺参数。

仿金电镀镀层一般是铜基合金，是多元金属电镀，而镀铜是单金属电镀，镀层结构是纯铜。镀黄铜是仿金电镀的一种，因为是仿金，所以根据要求的金色不同，镀层结构的铜含量也不同。仿金电镀是作为表面镀种来用的，主要是装饰作用，而镀铜就不同了，镀铜是功能性的，只作为电镀底层，而一般不会用作装饰的。

主要技术特点 ：

1.单相、三相全波次级可控硅整流装置，可靠的控制系统，控制精度高，稳定性好，运行可靠

2.根据仿金电镀的工艺要求，配微电脑四段计时器，镀锡厂家，三阶段中每段电镀时间及相应的电压、电流值可自由预先设定

3.计时、输出启动方式:手启动、电流启动(5%额定电流)、槽压启动三种启动方式

4.具有稳压稳流功能:由双重稳压的直流电源作输出电压电流的调节讯号

5.具有滤波系统:平滑输出电压和输出电流的波纹;

6.具有渡槽液温度控制功能:功率≤2Kw，温度控制范围0~100℃可调

7.具有过热、过流、过载、短路等保护功能;

8.标配远程控制器进行开启、停止操作。

电镀工序的质量控制

影响电镀质量的因素是多样的，小编主要从以下9个方面来讲述如何控制电镀产品质量。

1 全过程控制

镀件质量特性受全过程各环节工作质量的影响，如“低氢脆”受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。因此，应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的质量控制系统。

2 控制点

从镀件质量特性分析着手，在工序流程中找出影响镀件质量的关键环节和发生质量问题的环节，建立控制点进行重点控制。找出主要影响因素，明确规定控制项目、内容和方法。一般在原材料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。

3 工艺文件

不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。对不同的工艺流程，处理液和电镀液的成分、配比，电镀的工艺参数（电流密度、工作温度、时间、PH值等）、操作方法等应积极进行正交试验，找出较佳工艺方案，提高工艺水平，积累成熟工艺经验。

4 工艺材料对工艺用的化工原料、金属阳极等原材料必须制定严格的质量标准，明确规定原材料规格、牌号、纯度级别、杂质允许的较高含量等内容。当市售的原材料纯度满足不了质量要求时，应通过试验确定详细的纯化方法和质量要求。原材料的变更或代用应经技术部门小试、中试及小批量试验合格后，由相应主管批准，才能投入使用。采购进厂的原材料都要经过严格的质量证明文件的验收和取样分析检验，验收合格才能入库。